半导体设备巨头应用材料公司于7日正式宣布，已敲定从ASMPT手中收购NEXX业务部门的最终协议。NEXX专注于半导体行业大面积先进封装沉积设备领域。

应用材料表示：“NEXX团队及产品组合的加入，将显著扩展我们在面板级先进封装领域的能力。”并补充道：“芯片制造商和系统公司将能够实现高性能、大规模的人工智能加速器，同时提升能效。”

随着人工智能应用的普及，市场对“大型芯片组”设计的需求日益增长，这种设计将图形处理器、高带宽内存堆叠以及输入/输出芯片集成在单个先进封装中。为了制造更大尺寸的AI芯片并提高产量，行业正从传统的300毫米硅晶圆转向超过510×515毫米的面板规格。

应用材料拥有涵盖数字光刻、物理气相沉积、化学气相沉积、蚀刻以及电子束计量和检测的制造组合。公司计划通过增加NEXX的面板级电化学沉积技术来拓展业务。

应用材料半导体产品集团总裁Prabhu Raja表示：“收购NEXX将补充并强化应用材料在先进封装领域的领先地位，尤其是在面板级工艺方面，这将在未来几年为客户带来大量协同创新和增长机遇。我们期待与合并后的客户群共同开启先进封装技术的新篇章。”

ASMPT NEXX总裁Jarek Piesla表示：“NEXX产品已经具有高度竞争力。”并补充道：“我们将继续在应用材料内部专注于创新、质量和卓越客户服务，以推动增长。”